國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查報(bào)告稱，為了進(jìn)一步擴(kuò)展芯片的產(chǎn)能，在2006年至2008年期間，中國(guó)芯片制造商的投資將達(dá)到98億美元。 
 
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，未來三年內(nèi)中國(guó)芯片制造商的資金投資總額將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過美國(guó)芯片制造商過去五年的投資在過去五年中，美國(guó)芯片制造商的資金投資總額為87億美元。 {TodayHot}
 
在中國(guó)，去年芯片制造裝備的投資已經(jīng)達(dá)到十億美元。根據(jù)會(huì)見中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的官員和政府官員提供的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)預(yù)期到2008年中國(guó)芯片制造裝備的投資將增長(zhǎng)到25.5億美元。盡管目前中國(guó)的芯片制造技術(shù)仍然落后于全球一流的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，但中國(guó)的芯片制造技術(shù)正在穩(wěn)定的加強(qiáng)。 
 
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)在報(bào)告中指出，在中國(guó)的芯片制造工廠中，構(gòu)建了最大的12英寸(300毫米)晶圓生產(chǎn)線，并采用了更為先進(jìn)的技術(shù)。所有這些，都積極的推動(dòng)了中國(guó)芯片市場(chǎng)資金投資的增長(zhǎng)。 
 
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights公司提供的數(shù)據(jù)稱，中國(guó)巨大的電子制造行業(yè)強(qiáng)勁的需求推動(dòng)了資金投資的增長(zhǎng)，去年在半導(dǎo)體行業(yè)，中國(guó)公司投資已經(jīng)達(dá)到405億美元。比2004年增長(zhǎng)了32%。